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專題介紹

Subject Introduction

半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ.cm—1GΩ.cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。近年來,中國半導體產業發展迅速,逐漸成為全球半導體產業發展的熱土,中國也成為了全球最大并且占比還在持續增長的半導體市場。半導體材料除了應用在存儲器、工業電子、無線通信外,還涉及汽車電子、消費電子等熱門領域,本期專題就從分類、應用、產業鏈以及未來發展來深入了解半導體。

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專注現在—新半導體應用領域與分類

半導體材料有元素半導體材料、有機半導體材料、非晶體半導體材料、化合物半導體材料。半導體材料已經發展了三代,從最開始應用在檢波器、整流器、紅外探測器,到現在已廣泛地用在家電、通訊、工業制造、航空航天等領域,新一代光纖通信設備也將大量使用碳化硅、鍺硅、氮化鎵等化合物材料。移動通信技術正在不斷朝著有利于化合物半導體產品的方向發展。簡單來說,氮化鎵其實就是高配版的碳化硅,同屬第三代半導體材料。氮化鎵是一種直接能隙的半導體,結構類似纖鋅礦,硬度很高,可以用在高功率、高速的光電元件中。

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預見未來—半導體產業鏈發展方向

半導體產業鏈從上至下大致可以分為三個環節:IC設計、晶圓制造和封裝測試,另外還有相關配套行業,設備和材料。半導體設備和材料是半導體產業的上游核心環節,有望率先迎來爆發,其中封測環節的設備有望率先實現國產化代替的進程。展望未來,隨著物聯網、區塊鏈、汽車電子、5G、AR|VR及AI等多項創新應用發展,半導體行業有望保持高景氣度。

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用戶評論

  • 無圖

    韓小zhuang

    2019年05月20日 10:24

    新半導體材料,終于出啦!

    回復 1

    (0-120字以內)

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